Ubora na Ununuzi
Chipnets zinajua kuwa kuna sehemu nyingi feki katika msururu wa usambazaji wa vifaa vya elektroniki, ambayo ingesababisha matatizo makubwa na matokeo mabaya kwa wateja. Kwa hivyo, tunaomba sana kudhibiti ubora wa kila bidhaa lazima iwe salama na ya kuaminika, mpya na asili kabla ya kusafirishwa.
Mchakato wa Mtihani wa Sehemu Kwa Chipnets
Ukaguzi wa Visual wa HD
Jaribio la Mwonekano wa Ubora wa Juu ikijumuisha skrini ya hariri, usimbaji, Ubora wa Juu kugundua mipira ya solder, ambayo inaweza kutambua kama sehemu zilizooksidishwa au ghushi.
Upimaji wa Kazi ya Mwisho
Wakati wa jaribio la utendaji kiwango cha voltage ya mawimbi ya pato kutoka kwa DUT hulinganishwa na viwango vya marejeleo vya VOL na VOH na vilinganishi vya utendakazi. Kipini cha kutoa hupewa thamani ya muda kwa kila pini ya pato ili kudhibiti sehemu halisi ndani ya mzunguko wa majaribio kwa sampuli ya volti ya pato.
Jaribio la Fungua/Mfupi
Jaribio la kufungua/kaptura (pia huitwa jaribio la mwendelezo au la mawasiliano) huthibitisha kwamba, wakati wa jaribio la kifaa, muguso wa umeme hufanywa kwenye pini zote za mawimbi kwenye DUT na kwamba hakuna pini ya mawimbi inayofupishwa kwa pini nyingine ya mawimbi au kuwasha/kuweka ardhi.
Upimaji wa Kazi ya Kupanga
Ili kukagua usomaji, kufuta na kazi ya programu pamoja na kuangalia tupu kwa chipsi ikijumuisha kumbukumbu ya dijiti, Vidhibiti Vidogo, MCU na kadhalika.
Mtihani wa X-RAY na ROHS
X-RAY inaweza kuthibitisha kama kaki na bondi ya waya na bondi ya kufa ni nzuri au la; mtihani wa ROHS ni kupitia ulinzi wa mazingira wa pini ya bidhaa na maudhui ya risasi ya mipako ya solder na vifaa vya photovoltaic.
Uchambuzi wa Kemia
Thibitisha kwa uchanganuzi wa kemikali ikiwa sehemu hiyo ni ghushi au imerekebishwa.