Choose a language
+1(337)-398-8111
Live-Chat
Ufuatiliaji wa Agizo
Kiswahili
-
Bidhaa Jamii
-
Viunganishi, Viunganishi
- Viunganishi vya ndege ya nyuma - Ingizo za ARINC
- Viunganishi vya ndege ya nyuma - ARINC
- Viunganishi vya ndege ya nyuma - Vifaa
- Viunganishi vya ndege ya nyuma - Anwani
- Viunganishi vya Ndege ya Nyuma - DIN 41612
- Viunganishi vya Ndege ya Nyuma - Metric Ngumu, Kawaida
- Viunganishi vya Backplane - Makazi
- Viunganishi vya Backplane - Maalum
- Viunganishi vya Ndizi na Vidokezo - Vifaa
- Viunganishi vya Ndizi na Vidokezo - Adapta
- Viunganishi vya Ndizi na Vidokezo - Machapisho ya Kufunga
- Viunganishi vya Ndizi na Vidokezo - Jacks, Plugs
- Pipa - Vifaa
- Wapinzani
-
Vipashio
- Vifaa
- Aluminium - Polymer Capacitors
- Alumini Electrolytic Capacitors
- Mitandao ya Capacitor, Arrays
- Capacitors kauri
- Vipimo vya Umeme vya Tabaka Mbili (EDLC), Supercapacitors
- Filamu Capacitors
- Mica na PTFE Capacitors
- Niobium Oksidi Capacitors
- Silicon Capacitors
- Tantalum - Polymer Capacitors
- Tantalum Capacitors
- Nyembamba Filamu Capacitors
- Fuwele, Oscillators, Resonators
-
Mizunguko Iliyounganishwa (ICs)
- Kusudi Maalum la Sauti
- Saa/Muda - Programu Maalum
- Saa/Muda - Vipunguzi vya Saa, Viendeshaji
- Saa/Muda - Jenereta za Saa, PLL, Viunganishi vya Marudio
- Saa/Saa - Mistari ya Kuchelewa
- Saa/Muda - Betri za IC
- Saa/Muda - Vipima saa vinavyoweza kuratibiwa na Viosisi
- Saa/Saa - Saa za Saa Halisi
- Upataji wa Data - ADC/DACs - Kusudi Maalum
- Upataji wa Data - Mwisho wa Mbele wa Analogi (AFE)
- Upataji wa Data - Vigeuzi vya Analogi hadi Dijitali (ADC)
- Upataji wa Data - Vipimo vya Nguvu vya Dijiti
- Upataji wa Data - Vigeuzi vya Dijiti hadi Analogi (DAC)
-
Makusanyiko ya Cable
- Pipa - Kebo za Sauti
- Pipa - Nyaya za Nguvu
- Kati ya nyaya za Adapta za Msururu
- Makusanyiko ya Cable ya Mviringo
- Kebo za Koaxial (RF)
- D-Umbo, Centronics Cables
- D-Sub Cables
- Fiber Optic Cables
- Kebo za Firewire (IEEE 1394)
- Flat Flex Jumpers, Cables (FFC, FPC)
- Flat Flex Ribbon Jumpers, Cables
- Waya za kuruka, Miongozo ya Kabla ya Crimped
- Kebo za LGH
- Ugavi wa Nguvu - Bodi ya Mlima
-
Swichi
- Vifaa - Boti, Mihuri
- Vifaa - Caps
- Vifaa
- Swichi za Kuvuta Kebo
- Vipengee vya Kubadilisha Vinavyosanidiwa - Mwili
- Vipengee vya Kubadilisha Vinavyosanidiwa - Zuia Mawasiliano
- Vipengee vya Kubadilisha Vinavyosanidiwa - Chanzo cha Mwangaza
- Vipengee vya Kubadilisha Vinavyosanidiwa - Lenzi
- Swichi za DIP
- Tenganisha Vipengee vya Kubadili
- Swichi za Kifunga
- Swichi za vitufe
- Magnetic, Reed Swichi
-
Ulinzi wa Mzunguko
- Vifaa
- Wavunjaji wa Mzunguko
- Fusi za Umeme, Maalum
- Fuseholders
- Fusi
- Vikamata Mirija ya Kutoa Gesi (GDT)
- Kikatizaji cha Ground Fault Circuit (GFCI)
- Vikomo vya Sasa vya Inrush (ICL)
- Ulinzi wa taa
- Fuse za PTC Zinazoweza Kuwekwa upya
- ICs za Ukandamizaji wa Ongezeko
- TVS - Diodes
- TVS - Teknolojia Mchanganyiko
-
Bidhaa Mbalimbali za Semiconductor
- Diodes - Virekebishaji vya Daraja
- Diodes - RF
- Diodes - Rectifiers - Arrays
- Diodes - Rectifiers - Single
- Diodi - Uwezo Unaobadilika (Varicops, Varactors)
- Diodes - Zener - Arrays
- Diodes - Zener - Single
- Moduli za Dereva za Nguvu
- Thyristors - DIACs, SIDACs
- Thyristors - SCRs - Modules
- Thyristors - SCRs
- Thyristors - TRIACs
- Transistors - Bipolar (BJT) - Arrays
-
Optoelectronics
- Vifaa
- Ballasts, Inverters
- Onyesha Bezeli, Lenzi
- Onyesho la Moduli - LCD, Tabia ya OLED na Nambari
- Onyesha Moduli - LCD, OLED, Graphic
- Onyesha Moduli - Tabia ya LED na Nambari
- Onyesho la Moduli - Matrix ya Nukta ya LED na Nguzo
- Onyesho la Moduli - Vacuum Fluorescent (VFD)
- Onyesha, Monitor - Dereva/Mdhibiti wa LCD
- Electroluminescent
- Fiber Optics - Attenuators
- Fiber Optics - Wapokeaji
- Fiber Optics - Swichi, Multiplexers, Demultiplexers
-
Mashabiki, Usimamizi wa Joto
- Mashabiki wa AC
- Mashabiki wa DC Brushless (BLDC)
- Mashabiki - Vifaa - Kamba za Mashabiki
- Mashabiki - Vifaa
- Mashabiki - Vilinda Vidole, Vichujio na Mikono
- Mafuta - Vifaa
- Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes
- Joto - Mabomba ya joto, Vyumba vya Mvuke
- Thermal - Joto Sinks
- Thermal - Kioevu Baridi, Inapokanzwa
- Thermal - Pedi, Karatasi
- Thermal - Thermoelectric, Peltier Assemblies
- Thermal - Thermoelectric, Peltier Modules
-
Viunganishi, Viunganishi
Storage & Server IO (Amphenol ICC) / DILB8P-223TLF
Picha ni ya kumbukumbu, tafadhali wasiliana nasi ili kupata picha halisi
DILB8P-223TLF
| Nambari ya Sehemu ya Mtengenezaji: | DILB8P-223TLF |
| Mtengenezaji: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Sehemu ya Maelezo: | CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
| Laha za data: | DILB8P-223TLF Laha za data |
| Kuongoza Hali ya Bure / Hali ya RoHS: | Uongozi Bila Malipo / Unaofuata RoHS |
| Hali ya Hisa: | Katika Hisa |
| Meli Kutoka: | Hong Kong |
| Njia ya Usafirishaji: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- TAMBUA
- Storage & Server IO (Amphenol ICC) DILB8P-223TLF inapatikana katika chipnets.com. Tunauza Sehemu Mpya na ya Asili pekee na tunatoa muda wa udhamini wa mwaka 1 pekee. Ikiwa ungependa kujua zaidi kuhusu bidhaa au kuomba bei bora zaidi, tafadhali wasiliana nasi bonyeza Gumzo la Mtandaoni au utume nukuu kwetu.
Vipengee vyote vya Elektroniki vitapakia kwa usalama sana kwa ulinzi wa antistatic wa ESD.
Vipimo
| Aina | Maelezo |
|---|---|
| Mfululizo | - |
| Kifurushi | Tube |
| Hali ya Sehemu | Active |
| Andika | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi) | 8 (2 x 4) |
| Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
| Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin |
| Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 100.0µin (2.54µm) |
| Nyenzo ya Mawasiliano - Kuoana | Copper Alloy |
| Aina ya Kuweka | Through Hole |
| Vipengele | Open Frame |
| Kukomesha | Solder |
| Panda - Chapisha | 0.100" (2.54mm) |
| Wasiliana Kumaliza - Tuma | Tin |
| Wasiliana Kumaliza Unene - Tuma | 100.0µin (2.54µm) |
| Nyenzo za Mawasiliano - Chapisha | Copper Alloy |
| Nyenzo ya Nyumba | Polyamide (PA), Nylon |
| Joto la Uendeshaji | -55°C ~ 105°C |
KUNUNUA CHAGUO
Hali ya Hisa: 16703
Kiwango cha chini: 1
| Kiasi | Bei ya Kitengo | Ext. Bei |
|---|---|---|
|
||
Hesabu ya mizigo
US $ 40 na FedEx.
Fika ndani ya siku 3-5
Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Usafirishaji bila malipo kwa 0.5kg ya kwanza kwa maagizo ya zaidi ya $150,Uzito uliozidi utatozwa kando
Mifano Maarufu
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
 |
Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
Imeongezwa kwenye rukwama!
Kipengee hiki kimeongezwa kwenye rukwama yako.